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公司2023H1 實(shí)現(xiàn)收入37.35 億元，同比+28.56%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利13.92 億元，同比+16.22%。公司為國(guó)內(nèi)特種芯片龍頭企業(yè)，料其短期將核心受益于下游需求修復(fù)，中長(zhǎng)期將持續(xù)受益于軍隊(duì)信息化提速及特種數(shù)字芯片自主可控進(jìn)程；此外，智能安全芯片、模擬芯片、功率器件等料將打開多元增長(zhǎng)點(diǎn)，后續(xù)股權(quán)激勵(lì)推進(jìn)也有望進(jìn)一步提升公司盈利能力。維持公司“買入”評(píng)級(jí)。

23H1 業(yè)績(jī)同比+16.22%，研發(fā)費(fèi)用率創(chuàng)同期新高。公司23H1 實(shí)現(xiàn)收入37.35億元，同比+28.56%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利13.92 億元，同比+16.22%?；蛴捎诟呙胤N業(yè)務(wù)占比下降，公司23H1 整體毛利率同比-1.02pcts 至64.75%。23H1公司財(cái)務(wù)費(fèi)用同比-272.91%至-0.13 億元，銷售費(fèi)用同比+18.95%至1.52 億元，管理費(fèi)用同比+28.32%至1.40 億元；受持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)人員數(shù)量和薪酬增長(zhǎng)等影響，公司23H1 研發(fā)費(fèi)用同比+75.62%至6.73 億元，研發(fā)費(fèi)用率同比+4.83pcts 至18.03%，創(chuàng)同期歷史新高；主要受研發(fā)費(fèi)用影響，公司23H1期間費(fèi)用率同比+3.89pcts 至25.49%。綜合上述影響，公司23H1 凈利率同比-4.14pcts 至37.31%，盈利水平略有下降。公司23Q2 實(shí)現(xiàn)收入21.94 億元，同比+40.31%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利8.08 億元，同比+21.15%。

特種業(yè)務(wù)新品不斷擴(kuò)充，智能安全芯片下游持續(xù)突破。23H1 公司特種主業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)，智能安全芯片收入增速亮眼：1、分子公司看：1）深圳國(guó)微：實(shí)現(xiàn)收入21.64 億元，同比+10.79%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)11.85 億元，同比+8.82%；2）同芯微：

實(shí)現(xiàn)收入12.59 億元，同比+105.75%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.65 億元，同比+284.57%。

2、分業(yè)務(wù)看：1）特種業(yè)務(wù)：23H1 實(shí)現(xiàn)收入21.64 億元，同比+10.79%，占收入比重同比-9.29pcts 至57.94%；毛利率同比-1.10pcts 至77.54%。23H1 公司特種芯片新品持續(xù)突破，截至23H1 末新一代FPGA 即將完成研發(fā)，新研NandFlash 已推向市場(chǎng)，第三代、第四代SoPC、MCU、圖像AI 智能芯片已完成研發(fā)，高速射頻ADC 獲主要用戶認(rèn)可，二次電源市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升。2）智能安全芯片：23H1 實(shí)現(xiàn)收入14.62 億元，同比+81.99%，占收入比重同比+11.50pcts 至39.14%，毛利率同比+7.66pcts 至49.32%。23H1 公司智能安全芯片領(lǐng)域在電信、金融、身份識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域持續(xù)突破，汽車數(shù)字鑰匙方案實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車；3）晶體元器件：受周期下行影響，23H1 實(shí)現(xiàn)收入0.90億元，同比-33.35%，占收入比重同比-2.27pcts 至2.41%，毛利率同比-10.47pcts至17.08%。此外，在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，公司在12 寸IGBT、SGT、SJMOS代工資源取得突破進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)多顆產(chǎn)品的導(dǎo)入認(rèn)證與量產(chǎn)。

存貨、合同負(fù)債等前瞻指標(biāo)大幅提升，未來增長(zhǎng)彈藥充足。受公司集成電路業(yè)務(wù)規(guī)模增長(zhǎng)庫存量增大及部分客戶驗(yàn)收周期延長(zhǎng)影響，公司23H1 末存貨規(guī)模達(dá)27.96 億元，同比+68.66%，其中原材料同比+132.25%至6.61 億元，發(fā)出商品同比+164.03%至7.49 億元，在產(chǎn)品同比+45.53%至4.94 億元，產(chǎn)成品同比+59.28%至6.18 億元，或表明公司正在積極備貨備產(chǎn)，收入業(yè)績(jī)有望伴隨在產(chǎn)品、產(chǎn)成品、發(fā)出商品陸續(xù)交貨、確認(rèn)收入而進(jìn)一步增厚。同時(shí)，公司23H1末合同負(fù)債規(guī)模達(dá)10.87 億元，同比+171.58%；存貨、合同負(fù)債等前瞻指標(biāo)同比大幅提升，預(yù)示公司在手訂單飽滿，下游需求旺盛。受公司集成電路業(yè)務(wù)銷售規(guī)模增長(zhǎng)及特種集成電路業(yè)務(wù)回款集中在年末影響，23H1 末應(yīng)收賬款較期初+40.70%至43.70 億元；同時(shí)受銷售收款大幅增加等影響，公司2023H1 經(jīng)營(yíng)性凈現(xiàn)金流達(dá)11.49 億元，同比+214.73%，在手現(xiàn)金流情況較好。

回購(gòu)股份擬用于激勵(lì)，彰顯長(zhǎng)期發(fā)展信心。據(jù)公司2023 年3 月29 日公告，公司擬使用自有資金3 億元~6 億元，以集中競(jìng)價(jià)方式回購(gòu)公司股份并用于后續(xù)股 權(quán)激勵(lì)或員工持股計(jì)劃，回購(gòu)價(jià)格不超過130 元/股，回購(gòu)期限為董事會(huì)審議通過后6 個(gè)月內(nèi)。據(jù)公司7 月4 日公告，本次回購(gòu)實(shí)際回購(gòu)時(shí)間為2023 年4 月25 日至2023 年7 月4 日，公司以集中競(jìng)價(jià)交易方式累計(jì)回購(gòu)股份639.6 萬股，占公司總股本的0.75%，成交總金額約6.0 億元。我們認(rèn)為，回購(gòu)股份并用做后續(xù)激勵(lì)將進(jìn)一步增強(qiáng)公司治理效能，進(jìn)一步聚合股東、管理層、員工、公司等多方利益；伴隨激勵(lì)順利推進(jìn)，公司盈利能力將迎進(jìn)一步提升。

風(fēng)險(xiǎn)因素：特種領(lǐng)域需求大幅波動(dòng)；特種領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)及降價(jià)壓力加劇；我國(guó)5G 和云計(jì)算建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期；海外技術(shù)封鎖升級(jí)；公司技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；公司與新股東磨合不及預(yù)期等。

盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)：公司為國(guó)內(nèi)特種芯片龍頭企業(yè)，預(yù)計(jì)其短期將核心受益于下游需求修復(fù)，中長(zhǎng)期將持續(xù)受益于軍隊(duì)信息化提速及特種數(shù)字芯片自主可控進(jìn)程；此外，智能安全芯片、模擬芯片、功率器件等料將打開多元增長(zhǎng)點(diǎn)，后續(xù)股權(quán)激勵(lì)推進(jìn)也有望進(jìn)一步提升公司盈利能力?？紤]到特種領(lǐng)域需求波動(dòng)，我們下調(diào)公司2023 年凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)值31.9 億元（前值32.8 億元），上調(diào)2024-2025年凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)41.3/50.8 億元（前預(yù)測(cè)值40.9/48.9 億元），對(duì)應(yīng)EPS 預(yù)測(cè)分別為3.76/4.86/5.98 元，現(xiàn)價(jià)對(duì)應(yīng)PE 分別為25/19/16 倍。當(dāng)前可比公司復(fù)旦微電、振華風(fēng)光2024 年Wind 一致預(yù)期PE 均值為28x，給予公司2024 年28 倍目標(biāo)PE，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)136 元，維持“買入”評(píng)級(jí)。