21世紀經濟報道記者王雪、實習生李佳武漢報道

日前，武漢經開區工委副書記、管委會主任唐超在智能汽車軟件大會暨武漢智能汽車軟件園發布大會上指出，“武漢經開區因車而建、因車而興，但目前面臨著汽車百年未有之大變局，特別是預期減弱、需求收縮、供給沖擊。同時，我們前有標兵后有追兵，必須要轉變思想，將汽車從單純的交通工具和機械產品轉變為移動智能終端、新型儲能單元、數字生活空間，才能在新賽道、新機遇里找到位置。”

武漢經開區把握智能網聯汽車發展新趨勢，對標粵港澳大灣區、長三角，立足車谷汽車產業優勢，發布《武漢智能汽車軟件園建設三年行動方案》（簡稱《方案》），進一步聚焦智能汽車軟件，構筑武漢智能汽車軟件芯片創新主陣地，吸引和培育一批領軍型、高成長型軟件企業和車規級芯片、核心硬件創新研發企業，構筑武漢智能汽車軟件芯片創新主陣地，為下一代汽車強芯鑄魂。

(資料圖片僅供參考)

《方案》指出，武漢智能汽車軟件園將對標上海智能汽車軟件園、重慶汽車軟件園等先進園區，堅持高起點規劃、高品質建設，到2025年，園區產業載體面積達到190萬平方米 ，力爭汽車軟件和芯片產業營收規模達到570億元，實現軟件及芯片產業稅收30億元，合計發布10個以上數字化應用場景。

具體來看，武漢經開區將瞄準自動駕駛、智能座艙、車規級芯片、車聯網等四大智能汽車軟件領域發力。

在自動駕駛方面，《方案》指出，要筑牢自動駕駛基礎軟件根基，開展自動駕駛算法研究攻關，形成信息共享、高效安全的自動駕駛解決方案，力爭在感知決策算法、預測控制算法、工程實現等領域實現突破。

其中，在操作系統層面，重點發展高性能和高運算能力的智能駕駛操作系統、嵌入式BSP，形成L4及以上級別自動駕駛本地供給能力。在感知融合模塊，引進視覺攝像頭、毫米波雷達、激光雷達、MEMS傳感器等車載傳感器硬件智造企業，提高關鍵傳感器本地供給能力。

在智能座艙方面，加強智能座艙軟硬件集成研發，打通車內多屏、T-Box、輔助駕駛、自動駕駛、手機APP和云端全產業鏈條，重點開發車載信息娛樂系統和數字座艙系統，發展導航軟件、車載語音、OTA與云服務、信息娛樂等應用軟件等。

在車規級芯片方面，利用本地車企配套基礎，吸引一批功率芯片、算力芯片、傳感芯片、通信存儲芯片等關鍵芯片研發設計和EDA/IP工具研發企業落戶。

在功率芯片領域，重點發展IGBT芯片，積極拓展SiC、MOSFET半導體器件；在算力芯片領域，力爭在車規級MCU芯片及AUTOSAR中間件，SOC芯片及CPU芯片、AI芯片等關鍵組件領域實現突破。

其中，在傳感器芯片領域，聚焦L4以上級自動駕駛系統運行感知需求，大力發展MEMS、CIS、ISP、MMIC、RFIC等車載傳感器芯片；在通信和存儲芯片領域，拓展總線控制通信芯片、配套通信芯片和動態（靜- 5 -態）存儲芯片等。

在車聯網方面，推動車路協同解決方案迭代升級，打造人車路云一體化車聯網系統，重點開發計算基礎平臺和信息安全基礎平臺，加快研發高穩定性、高實時性的路側單元，支持龍頭車企與有資質的電子地圖測繪企業開展合作等。

據悉，在智能汽車軟件大會上，湖北省車聯網安全產業技術創新研究院、吉利汽車研究院武漢研發中心、中科微電子研發中心、法雷奧舒適與輔助駕駛研發中心等10個智能汽車軟硬件領域重大項目簽約，涵蓋了自動駕駛、車聯網、智能座艙、高端核心芯片等產業。

值得注意的是，中國工程院外籍院士、清華大學智能產業研究院院長張亞勤，東軟集團董事長劉積仁，科大訊飛總裁吳曉如，中國信科原黨委書記、董事長童國華擔任武漢智能汽車軟件產業發展顧問。

東軟集團創始人、董事長劉積仁在大會上指出，“軟件正成為汽車重要組成部分，汽車的附加價值越來越來自于軟件，越來越多的汽車公司成為軟件公司。車谷如果沒有軟件產業，一定是不完整，汽車軟件人才不僅要懂汽車，懂信息技術，懂軟件，還要懂網絡，懂安全。我期待武漢智能汽車軟件園能將教育、產業、研發融為一體。”

科大訊飛總裁吳曉如則表示，“科技界熱門的關鍵詞有兩個，一個是智能汽車，另一個是以大模型為代表的通用人工智能。科大訊飛的星火認知大模型已正式向社會開放，多模態的人工智能可讓智能汽車的車機交互更自由，產生更多的應用場景。我非常期待人工智能和智能汽車能在中國車谷碰撞出精彩的火花。”

為搶抓“軟件定義汽車”新賽道，武漢經開區配套出臺“軟件十條”扶持政策，全力支持企業創新發展和人才引進。對新設立的研發或制造企業，最高可獎勵5億元；對落戶的智慧車載系統及核心零部件企業，最高獎勵1000萬元；對已建立內部研發機構的企業，每家最高獎勵300萬元；對獲得國家、省、市立項的科技重大專項，最高獎勵2000萬元。

武漢經開區力爭到2025年底，在智能汽車軟件、車規級芯片重點環節培育3至5家國內領先的行業地標企業，累計新增高新技術企業160家，科技型中小企業入庫120家，智能汽車軟件關聯產業鏈企業達220家，新增4個高水平創新平臺，建設3家成果轉化中試平臺。

《方案》還指出，武漢經開區將做好載體建設，聚力打造東軟南方研發基地，到2025年底，基本建成10萬平方米產業載體空間；完善軟件人才需求的服務功能，到2025年，新建人才公寓5萬平方米，力爭新增科創人才約3萬人，引進“產業教授”“科技副總”6至9名。