行情回顧&持倉分析：2023年初至8月31日半導體(申萬)指數下跌5.38%，2Q23半導體重倉持股比例為7.4%行情回顧：2023年年初至至8月31日，半導體（申萬）指數下跌5.38%，跑輸滬深300指數2.63pct，跑輸電子行業9.98pct。子行業中，集成電路封測（+22.96%）、半導體設備（+9.74%）、半導體材料（-2.99%）漲幅居前，分立器件（-21.76%）、模擬芯片設計（-10.14%）、數字芯片設計（-8.82%）漲幅居后。估值方面，截至8月31日半導體（申萬）指數的PE（TTM）為51.78x，處于2019年以來的28.51%分位。

持倉分析：2Q23基金重倉持股中電子公司市值為3108億元，持股比例為11.0%；半導體公司市值為2094億元，持股比例為7.4%，環比提高1.2pct。相比于半導體流通市值占比3.9%超配了3.5pct。2Q23前二十大重倉股變化明顯，拓荊科技、華海清科、卓勝微、晶晨股份、雅克科技、芯原股份進入前二十大重倉股，取代華潤微、安路科技、瑞芯微、士蘭微、海光信息、聞泰科技。

二季度財務數據分析：收入和歸母凈利潤同比降幅收窄，且環比增長收入：2Q23半導體收入同比減少4.4%，降幅收窄6.2pct，環比增長13.4%。其中半導體設備（+26%） 、分立器件（+6.4%）同比增速較高，模擬芯片設計（+31.5%）、半導體設備（+18.7%）、數字芯片設計（+17.3%）、集成電路封測（+14.5%）環比增速較高。

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歸母凈利潤：2Q23半導體歸母凈利潤同比減少55%，降幅收窄7.0pct，環比增長49%。其中半導體設備（+48%）是唯一同比增長的板塊，集成電路封測（+307%）、數字芯片設計（+153%）、半導體設備（+90%）、模擬芯片設計（+56%）環比增速較高。

盈利能力：2Q23半導體毛利率26.2%，環比持平；凈利率7.7%，環比提高1.7pct。

營運能力：2Q23半導體存貨周轉天數為182天，環比下降8天；應收賬款周轉天數為63天，環比基本持平。

行業季度數據：2Q23全球半導體銷售額同比降幅收窄，環比增長

半導體銷售額：2Q23全球半導體銷售額為1245億美元，同比減少17%，環比增長4%，同比降幅較上季收窄4.0pc。中國半導體銷售額為368億美元，占全球的27.87%，同比減少29.6%，環比增長10.5%，同比降幅較上季收窄9.6pct。

半導體設備銷售額：1Q23全球半導體設備銷售額為268億美元，同比增長8.6%，環比減少3.5%，同比增速較上季提高7.2pct。

半導體硅片出貨面積：2Q23全球半導體硅片出貨面積為33億平方英寸，同比減少10.1%，環比增長2.0%，同比降幅較上季收窄1.2pct。

產能利用率：2Q23中芯國際產能利用率為78.3%，較上季提高10.2pct；華虹半導體產能利用率為102.7%，較上季下降0.8pct。

投資策略：半導體行業觸底好轉，看好AI帶來的長期成長性

從行業季度數據及A股半導體公司2Q23業績來看，半導體行業已觸底好轉，其中全球和中國半導體銷售額均在二季度實現了自1Q22以來的首次環比轉正和首次同比降幅收窄，A股半導體公司整體收入和歸母凈利潤也同步實現了環比增長和同比降幅收窄；另外，根據SIA的數據，7月全球半導體銷售額同比減少11.8%，環比增長2.3%，同比降幅連續三個月收窄。雖然半導體具有周期性，但作為“電子+”基礎，也具有長期成長性，我們認為AI有望成為繼PC、手機后，半導體行業的主要推力。建議關注有能力圈拓展能力，有望在新一輪上行周期中擴大市場份額的各細分領域龍頭長電科技、中芯國際、圣邦股份、晶晨股份、南芯科技、芯朋微、卓勝微、唯捷創芯、兆易創新、聞泰科技等。

另一方面，在當前國際形勢下，國產替代仍是半導體設備和材料的核心邏輯，建議關注中微公司、拓荊科技、鼎龍股份等。

風險提示

國產替代進程不及預期；下游需求不及預期；行業競爭加劇的風險；國際關系發生不利變化的風險。